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산업집적지경쟁력강화사업 다년도 중형 R&BD 사업
(산업통상자원부,한국산업단지공단) |
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1) 기간 : 2021. 04. 01 ~ 2022. 12. 31
2) 참여형태 : 주관기업
3) 과제명 : 차세대 AP Chip TEST를 위한 0.3Pitch급 초고다층 Load Board 개발 |
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차세대하이브리드PCB기술개발사업 (산업통상자원부) |
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1) 기간 : 2020. 04. 01 ~ 2023. 12. 31
2) 참여형태 : 주관기업
3) 과제명 : 인쇄전자공법이 적용된 30um급 선폭의 고속신호 전송용 초고다층 PCB 기판 개발 |
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공정품질 기술개발사업 (중소벤처기업부) |
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1) 기간 : 2018. 11.26 ~ 2019. 11. 25
2) 참여형태 : 주관기업
3) 과제명 : 전처리 방법 개선에 의한 반도체테스트용 고다층 PCB의 동도금 능력 향상 기술 개발 |
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층간 틀어짐 15um 이하급의 초고다층
반도체테스트장비용 PCB의 양산능력 개발
(스타기업육성 프로젝트, 경기도) |
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반도체 테스트 장비용 0.4PITCH 이하 전해금도금
PCB의
양산기술 확보(경기과학기술대학교 공동 연구) |
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0.35PITCH 반도체 테스트용 SOC TYPE
MOTHER
BOARD 개발(한국산업기술대학교 공동 연구) |
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특허 출원 - 다층기판
및 이의 제조 방법
(출원번호 : 10-2013-0119196) |
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특허 출원 - 도전성
코팅 선행 에칭을 통한 다층기판
제조방법
(출원번호 : 10-2013-0116341) |
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초고주파 모바일 패키지용 다기능성 배선소재 개발
(한국생산기술연구원, 동양잉크 공동연구) |
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특허 출원/등록 - 리벳팅 머신 및 그 제어 방법
(출원번호 : 10-2012-0115344) |
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특허 출원 - 인쇄회로기판
오실레이션 및 쇼킹 장치
(출원번호 : 10-2010-0127072) |
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Aspect Ratio
26:1 이상 제품의 동도금 양산능력 확보 |
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주요 공정 불량
저검, 품질 불량 예방 및 품질 보증
체계 구축 |
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전해 Hard 금도금 1.5um 형성 기판 개발을
위한 성능
시뮬레이션 프로그램개발
(한국산업기술대학교 공동 연구) |
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