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Hi-Fix board
디바이스의 전기적인 기능과 특성을 평가하는데 사용되는 Board로서, Test에 필요한 전원 및 각종 신호를 인가해주는 Test와 디바이스를 Hi-Fix에 이송해주고 Test 결과에 따라 분류해주는 Handler와 조합하여 사용됨.
사양구분
단위
mm
inch
층 수
80(+)
80(+)
두께
1.6-8.0
0.063~0.315
패턴 폭
0.055
0.0022
패턴 간격
0.07
0.0027
최소 홀 사이즈
Φ 0.076
Φ 0.003
표면처리
(전해 Hard, 무전해 금도금)
1.3μm
50μ”
Pitch
0.2
0.008
기타
HPL, Back Drill
- 68 Layers
- 6.5T
- IVH
- 0.4 Pitch
